籌碼流向動態實錄

外資買超前三名分別為長榮航（2618）45,291張佔比19.81%、台塑（1301）37,604張佔比16.45%、群創（3481）37,538張佔比16.42%。塑膠紡織與石化標的佔20.97%、晶圓代工太陽能與電子材料佔16.39%、金融權值標的佔8.22%。賣超主要集中於面板佔16%、石化佔15%、封測佔13%、水泥佔11%、航太佔11%、晶圓代工龍頭與二線廠佔16%。
投信買超布局以半導體材料PCB與伺服器代工佔40.13%、金控權值標的佔37.07%、塑膠權值標的佔22.80%。賣超則調節航空佔40%、被動元件佔23%、面板佔15%、科技通路佔10%。航空與石化板塊出現土洋籌碼對立分歧。

點位預測與路徑

下個交易日易先彈升至4533X，並小做洗刷後再往4604X，一舉站上4604X並繼續推升將達至4653X，若無法站穩4604X展開一段回弱，將會下修至4492X才有止穩的機會。

總結

本日資金明顯轉向防禦。外資趁電子高檔拉回，順勢提款面板與晶圓代工，轉手買進航運、塑膠與金控權值股；投信則持續鎖定半導體材料與伺服器代工，同時加碼金控與塑膠防禦股。航空與石化板塊出現土洋對立，短線浮籌仍待爆量長黑低點沉澱，等籌碼徹底洗淨後，才能帶動盤面止跌打底。