今天最明顯的訊號，就是市場重新把「AI 硬體供應鏈」拿回來當主線。輝達財報等於替全球 AI 基礎建設需求打了一劑強心針，台股又剛好是 AI 伺服器、晶片設計、PCB、封測、被動元件、面板封裝的重要供應鏈聚集地，所以資金一回頭，最先被點火的自然就是這些跟 AI 含量比較高的族群。尤其聯發科（2454）處置期滿出關後直接鎖漲停，這個動作很有指標意義，因為它不是單純一檔高價股反彈，而是把 IC 設計、ASIC、邊緣 AI 這條線的市場信心重新拉回來。

前幾天市場還在殺到大家懷疑人生，結果輝達財報一出來，台股直接從低氣壓切換成報復性反彈模式。加權指數盤中一度大漲 1,586.09 點，終場大漲 1,347.39 點，收在 41,368.21 點，不只重新站回 41,000 點，也直接寫下史上第五大收盤漲點。今天這種盤不能只看「漲很多」三個字，重點是資金到底往哪裡衝、哪些族群是主軸、哪些只是跟著大盤補漲，這才是後面比較值得追蹤的地方。

1. AI 運算核心與高階 IC 設計族群
   本族群為今日多頭的總司令部，受輝達財報直接刺激，資金流向具備自主研發或客製化晶片（ASIC）能力的領頭羊。

聯發科 (2454)：處置期滿強勢鎖漲停，身為邊緣 AI 與 AI ASIC 關鍵要角，起到了定海神針的作用。

智原 (3035)：受惠 AI ASIC 特殊應用晶片設計需求火熱，與聯發科、輝達體系產生技術共振。

矽力*-KY (6415)：高階電源管理 IC（PMIC）在 AI 伺服器與高效能運算中不可或缺，迎來評價修復。

凌陽 (2401)：專注邊緣 AI 與多媒體晶片，受政府機器人政策與邊緣運算題材雙重加持。

新唐 (4919)：MCU 與類比 IC 老牌大廠，日本子公司重組效益顯現，跟隨半導體全面復甦。

2. 先進封裝、載板與 PCB 核心供應鏈
   隨著 AI 晶片產能全開，瓶頸全面轉移至先進封裝（CoWoS、FOPLP）與高頻高規的硬體載板，此族群營運能見度最高。

力成 (6239)：記憶體封測龍頭，高頻寬記憶體（HBM）先進封測訂單能見度極高，亮燈漲停。

群創 (3481)：從傳統面板成功跨足面板級扇出型封裝 (FOPLP)，轉型題材引爆買盤。

欣興 (3037)、景碩 (3189)：AI 伺服器晶片不可或缺的 ABF 高階載板雙雄，隨著晶片出貨量大增，產能利用率觸底強彈。

台燿 (6274)：高階銅箔基板（CCL）大廠，直接受惠 AI 伺服器傳輸速度升級的剛性需求。

敬鵬 (2355)：全球車用 PCB 龍頭，雖然主戰場在車用，但受 PCB 全面回溫與泰國廠擴產利多帶動。

3. 被動元件巨頭與關鍵材料/通路
   當電子權值股與 AI 供應鏈全面噴出，作為基礎硬體基石的被動元件（MLCC/晶片電阻）與上游材料、通路亦展開落後補漲。

國巨* (2327)、華新科 (2492)、禾伸堂 (3026)：高規 MLCC 被動元件三雄。AI 伺服器與高階邊緣運算裝置對被動元件的「量」與「質」要求倍增，整體族群展現扎實的估值回升。

日電貿 (3090)：被動元件最大通路商，最先感受到下游拉貨庫存回補的春江水暖。

合晶 (6182)：上游矽晶圓製造，半導體信心重建後的基礎材料回補買盤。

益登 (3048)：IC 通路大廠，受惠整體半導體晶片出貨與流通速度大增。

4. 電子代工 (EMS)、光電與低基期補漲族群
   今日大盤暴漲逾 1300 點，市場游資極多，資金迅速外溢至基期相對較低、或具備落後補漲題材的組裝與光電個股。

仁寶 (2324)：電腦代工龍頭，AI 伺服器出貨預期提升，帶動組裝大廠的評價 Re-rating。

泰金寶-DR (9105)、事欣科 (4916)：低基期 EMS 電子代工服務，受整體製造業景氣回溫與題材擴散激勵。

瑞軒 (2489)、彩晶 (6116)、富采 (3714)、今國光 (6209)：光電與中小型面板相關族群。群創的封裝轉型帶動了面板/光電族群的整體氣勢，低位階個股獲得避險與短線投機資金雙重青睞。

喜歡我的文章可以追蹤打工仔、按愛心收藏，這就是我整理的最大動力！

(免責聲明：本文彙整自公開資訊與新聞報導，以上只是我看完新聞的個人碎碎念，不是報明牌、非個股推薦喔！股市有風險，投資請獨立判斷，盈虧自負)