今天台股這根長紅，真的不是普通的強，是那種一開盤就告訴你「今天空手的人會很焦慮」的盤。加權指數終場收在43,644.40點，大漲1,376.43點，漲幅3.26%，不只刷新收盤歷史新高，成交值也衝到1兆3,013億元，整個市場資金明顯回到風險偏好模式。這波最關鍵的催化，除了AI熱潮持續延燒，還有地緣政治風險降溫，加上COMPUTEX展前題材發酵，讓電子權值股、AI供應鏈、半導體、面板、PCB、被動元件幾乎全面被資金點名。

這不是單純大盤噴一根而已，而是市場開始把「AI基礎建設」整條供應鏈重新拿出來定價。以前可能只看台積電(2330)、輝達、AI伺服器，現在資金已經往晶圓代工、封測、PCB、CCL、載板、電源、被動元件、面板這些環節擴散，代表這波不是只有權值股表演，而是整個科技供應鏈都被點火。

半導體、IC設計與封測族群
AI 基礎設施的最核心。聯發科跳空鎖死帶動比價效應，晶圓代工與先進封裝（CoWoS/FOPLP）產能供不應求，上游材料與下游封測全面補漲。

聯發科（2454）：IC設計龍頭，天璣晶片與AI PC晶片想像空間巨大，今日跳空鎖停。

聯電（2303）：受惠成熟製程景氣復甦與AI外溢補漲，買盤強勢湧入亮燈。

日月光投控（3711）：高階先進封裝需求爆棚，通吃AI訂單。

環球晶（6488）：矽晶圓景氣回溫，大廠產能利用率走揚。

合晶（6182）：車用與重摻矽晶圓落後補漲，基期相對低。

力成（6239）：高階記憶體封測需求回升，法人卡位。

頎邦（6147）：驅動IC封測需求隨面板回溫而轉強。

景碩（3189）：ABF載板擺脫谷底，迎來高速運算（HPC）復甦紅利。

AI伺服器、PC代工與品牌
COMPUTEX 展前卡位效應最前線！市場看好 AI 伺服器強勁出貨動能，資金全面回補下游系統大廠。

仁寶（2324）：積極轉型車用與伺服器，配合AI PC換機潮吸金。

英業達（2356）：美系CSP大客戶擴大資本支出，伺服器出貨動能強勁。

宏碁 （2353）：AI PC品牌題材持續發酵，中長線買盤實質加碼。

金寶（2312）：電子代工訂單能見度提升，受惠大盤多頭比價。

電子零組件（被動元件與石英晶體）
這塊是今天新聞的大亮點！AI伺服器規格升級，對大容量MLCC與高頻石英晶體的需求量是過去的好幾倍，高基期AI股太貴，資金正大量轉向這裡「撿便宜」！

國巨（2327）：全球被動元件巨頭，高階車用、工控與AI應用獲法人加碼。

華新科（2492）：被動元件落後補漲，價格逐步築底回升。

日電貿（3090）：被動元件通路商，最先感受到拉貨核心熱度。

信昌電（6173）：專攻大尺寸/高壓被動元件，受惠網通與工業升級。

禾伸堂（3026）：利基型MLCC自產能力強，獲利穩健吸引價值投資。

希華（2484）：AI高頻網通需求，推升石英晶體規格與出貨。

PCB與印刷電路板供應鏈
AI 伺服器對高階 HDI 板與高頻高速銅箔基板（CCL）需求非常硬核。

台光電（2383）：AI 伺服器 CCL 高市佔率，老牌龍頭強勢歸位。

台燿（6274）：高階無鹵/低損耗 CCL 出貨放量，獲利能見度高。

泰鼎-KY（4927）：東南亞產能優勢，迎來落後補漲行情。

尖點（8021）：PCB鑽針受惠高階板層數提升，消耗量大幅增加。

網通、散熱與電源機殼
AI 伺服器耗電量與發熱量極高，電源與機殼升級不是題材，而是「剛性需求」。

康舒（6282）：雲端伺服器高瓦特數電源規格升級，技術門檻帶來高毛利。

光寶科（2301）：AI 高階電源與液冷散熱解決方案雙重受惠者。

晟銘電（3013）：AI 伺服器機殼與液冷機櫃出貨爆發。

正文（4906）：網通設備受惠資料中心升級與WiFi 7紅利。

光電與面板族群
傳統循環股的「價值重估」！市場發現雙虎積極轉型場域顯示與先進封裝（FOPLP），資金不再只把他們當面板股看，而是科技轉型股！

友達（2409）：強勢鎖漲停，轉型場域顯示解決方案有成，引爆比價。

群創（3481）：同步亮燈，面板報價回穩配合先進技術布局，受惠資金輪動。

瑞軒（2489）：轉投資與基本面回溫，股價具低基期優勢。

正達（3149）：高階玻璃加工技術迎來車用與光電新應用。

傳統產業、半導體設備與能源
大盤狂飆時的資金避風港與半導體擴廠的實質受益者。

中鋼（2002）：傳產龍頭獲外資大舉回補，景氣循環股迎來資金避險配置。

志聖（2467）：先進封裝設備關鍵供應商，牢牢緊跟台積電擴廠腳步。

順達（3211）：高階電池模組應用擴大，綠能與BBU（備用電池系統）具想像空間。

喜歡我的文章可以追蹤打工仔、按愛心收藏，這就是我整理的最大動力！

(免責聲明：本文彙整自公開資訊與新聞報導，以上只是我看完新聞的個人碎碎念，不是報明牌、非個股推薦喔！股市有風險，投資請獨立判斷，盈虧自負)