台股主流換人做?記憶體、成熟製程、AI零組件全面接棒開噴

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很多人看到大盤衝上41,000點,第一個反應可能是:「又是台積電(2330)在撐盤嗎?」但仔細看今天盤面,其實味道已經不太一樣了。台積電(2330)今天不是最強主角,反而是記憶體、成熟製程、被動元件、AI伺服器零組件、矽晶圓這些過去比較被市場冷落的族群,突然全部醒過來。


這代表一件事,AI行情不再只是少數權值股的遊戲,資金已經開始往整條供應鏈外圍擴散。以前大家只看誰做GPU、誰做先進製程、誰做AI伺服器,現在市場開始回頭思考:AI硬體要大量普及,記憶體夠不夠?成熟製程產能夠不夠?電源、被動元件、矽晶圓、測試、通路是不是也會一起受惠?


所以今天這盤,重點不是只有「台股創高」,而是「主流正在換棒」。



台股主流換人做?記憶體、成熟製程、AI零組件全面接棒開噴

一、 記憶體族群:供給側改革與 AI 邊緣需求雙引擎
資金聚焦於傳統 DRAM、利基型記憶體與儲存控制 IC,反映大廠產能排擠後的報價上漲紅利。


華邦電 (2344):受惠大廠產能轉移至 HBM4,傳統 DDR4/NOR Flash 供給短缺,加上邊緣運算拉升低功耗需求。


南亞科 (2408):1B 製程良率突破,生產成本降低,報價連兩季走揚。


晶豪科 (3006):物聯網導入語音 AI,推升中低容量記憶體需求,庫存價值大幅回升。


群聯 (8299) :身為 NAND Flash 控制 IC 龍頭,受惠於 AI PC/手機本機端模型運算對高速、大容量儲存(SSD)的強勁需求,伴隨 NAND 報價回升,具備高度成長動能。


二、 晶圓代工與上游材料:成熟製程價值重估與源頭復甦
市場目光從 2nm/3nm 先進製程,轉向具備成本優勢且受惠 AI 終端裝置需求的成熟製程及上游材料。


聯電 (2303):AI PC 帶動 PMIC 與驅動 IC 需求回流,12 吋產能開出優化獲利結構。


世界 (5347):專注電源管理與類比晶片,受惠 AI 終端裝置電力轉換效率要求提升。


環球晶 (6488) & 台勝科 (3532) :隨著下游晶圓代工廠(含先進與成熟製程)產能利用率全面回升,半導體最上游的矽晶圓材料迎來新一波長單拉貨潮,為產業復甦的領先指標。


三、 核心 IC 設計與封測:從雲端算力到邊緣落地
此板塊涵蓋了 AI 晶片的核心設計研發與後段測試,為高毛利的指標族群。


世芯-KY (3661):CSP(雲端服務供應商)自研 ASIC 趨勢不變,作為先進製程矽智財與設計服務龍頭,持續大啖高階算力訂單。


聯發科 (2454) :2026 年為邊緣 AI 爆發期,聯發科在 AI 手機 SoC 及 AI PC 晶片領域具備強大主導權,是帶領產業鏈走向終端應用的領頭羊。


久元 (6261) :伴隨半導體景氣回溫及 IC 設計廠開片量大增,測試與代工需求同步放量,屬於穩健的復甦受惠股。


四、 被動元件與感測通路:規格升級帶動比價效應
AI 伺服器與高階應用的零組件用量呈倍數成長,帶動相關族群脫離消費性電子泥淖。


信昌電 (6173):AI 伺服器高壓 MLCC 用量大增 3 倍,具垂直整合優勢。


禾伸堂 (3026):重心轉向車用與工控,避開紅海競爭,籌碼穩健。


鼎元 (2426):光敏感測元件打入矽光子(CPO)與資料中心供應鏈。


威健 (3033):中階運算卡通路庫存去化完畢,具高殖利率護體。


金山電 (8042) & 聚鼎 (6224) :AI 伺服器的高功耗特性,對散熱耐受度高的高階鋁質電解電容(金山電)與過電流保護元件(聚鼎)需求激增,今日隨被動元件大軍一同發動補漲行情。


五、 AI 伺服器組裝與電源散熱:液冷與系統整合收割期
從硬體組裝延伸至關鍵的機殼與電源解決方案。


鴻準 (2354):跨足 AI 機器人領域與液冷散熱元件,營運轉型迎來實質挹注。


廣達 (2382):全球 AI 伺服器系統組裝代工霸主,持續受惠於美系四大 CSP 廠的資本支出擴張,獲利能見度極高。


光寶科 (2301) :AI 伺服器功耗大增,光寶科在高瓦數電源供應器(Power Supply)及 AI 伺服器液冷系統佈局完整,為系統穩定運行的關鍵核心。


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(免責聲明:本文彙整自公開資訊與新聞報導,以上只是我看完新聞的個人碎碎念,不是報明牌、非個股推薦喔!股市有風險,投資請獨立判斷,盈虧自負)

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