5/26盤後解析|歷史新高觸頂翻黑,鉅量換手籌碼鬆動
市場概況
今日加權指數增量下跌119.03點,終場收在43,525.37點,上市股票成交值爆增至15,497.10億元,大盤目前的走勢呈現突破歷史新高後獲利了結賣壓湧現之長上影線K棒。早盤雖然最高觸及44,097.63點,但在股價高低判斷之高處追價力道減弱,終場翻黑並伴隨單日747.86點的劇烈震盪,顯示買賣雙方於此處急速消化賣壓蓄積能量。
籌碼流向動態實錄與統計
外資今日在現貨市場買超 355.49 億元,三大產業資金分布高度集中,電子權重 70.76%、金融權重 20.69%、塑化權重 8.55%。就電子買超內部結構而言,資金集中於晶圓代工與記憶體族群,聯電 71,870 張、力積電 59,833 張於波段突破區同步放量,合計晶圓代工佔電子買超近五成;記憶體族群華邦電、旺宏合計 76,211 張延續資金回補走勢;電子零組件、封測及電源供應器亦有資金承接,各佔電子買超一成上下。金融買超方面,富邦金 58,964 張受財報利多帶動突破百元整數關卡,國泰金 23,552 張同步跟進,三檔標的股價均於高處震盪或創高格局。外資賣超方向高度集中,面板族群為絕對主軸佔 71.32%,群創、友達、彩晶合計逾 40 萬張遭調節,其餘依序分布於系統組裝 8.43%、航運 7.38%、金融 5.63%、鋼鐵 4.49%、水泥 2.75%。
投信買超資金以金融保險板塊為首要陣地佔 43.8%,電子次之佔 26.6%,航運居三佔 20.4%,電信與食品合計約 9%,資金集中度高,方向與外資現貨電子布局呈現局部共振。投信賣超方向由金融保險主導佔 50.0%,電子板塊(系統組裝、半導體、PCB)合計佔 41.6%,紡織佔 8.4%,顯示不同機構對後市看法出現明顯分歧,同一板塊內部存在對沖操作。
點位預測與路徑
後續點位發展將面臨多重路徑與區間刷洗。下個交易日易先卡在4344X附近來回刷洗,最後才下殺至4280X完成該階段回測。若盤勢未於此處震盪而直接下壓至4280X,則易再試著往昨壓4409X攻勢銜接,一旦觸及該點位後受阻,則將再往4372X至4409X之間來回刷洗,最後在籌碼換手沉澱後方能具備能量,試著往4490X走。
總結
大盤短線上雖爆出歷史天量且見高後回弱,但整體多頭資金並未潰散,主要受到台積電等一線權值股執行部位調整影響。在領袖股台積電與鴻海股價受阻回檔之際,資金流向明顯集中於聯電與富邦金等中高水位標的進行資金集中執行防守,大盤於44,000點整數大關上檔有壓,預期短線將透過多重路徑在關鍵點位間反覆消化籌碼。
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