在人工智慧（AI）算力大噴發的 2026 年，我們正目睹一場半導體材料的革命。過去數十年，晶片一直是在圓形的「矽晶圓」上製作與封裝，但隨著晶片越做越大，傳統的矽材料開始面臨瓶頸。台積電推出的下一代封裝技術 CoPoS，正式宣告「玻璃時代」的來臨。

為什麼晶片需要換掉矽中介層
在先進封裝中，晶片並不是直接黏在電路板上，中間需要一個「中介層」當作橋樑。過去這個橋樑是用矽做的，但現在遇到了兩個大麻煩：

形狀浪費：晶圓是圓的，但晶片是方的。當 AI 晶片體積變大，圓形邊緣會剩下很多無法使用的「邊角料」，就像用圓形模具切大方形餅乾一樣浪費。

變形危機：矽中介層在加熱製程中容易像烤魷魚一樣「翹曲」（變形），這會導致晶片上數萬個微小接點對不準，整顆報廢。

玻璃基板的三大超能力
台積電研發的 CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）技術，簡單來說就是把原本圓形的矽中介層，換成巨大的方形「玻璃面板」。

超級平整：玻璃非常堅硬且耐高溫，即便在大尺寸下也能保持平坦，解決了翹曲問題，良率大幅提升。

空間翻倍：方形玻璃面板的面積比圓形晶圓大上 5 倍。在同一次製程中，能產出的晶片數量呈倍數成長，成本大幅降低。

傳輸更純淨：玻璃是極佳的絕緣體，不像矽會產生電磁干擾，這讓 AI 晶片的高頻訊號傳輸更穩定、雜訊更少。

製造挑戰：在玻璃上鑽出比頭髮還細的孔
要把玻璃變成導電的基板並不簡單，其中最核心的技術稱為 TGV（玻璃穿孔）。

工程師必須利用高能雷射，在脆弱的玻璃上精準鑽出數萬個直徑僅 10 微米（比頭髮還細）的垂直孔洞。這些孔洞就像是摩天大樓裡的電梯井，後續要填入銅金屬，讓訊號能上下穿梭。

供應鏈的新機會

台積電預計在 2027 年 開始小量試產，2028 年 全面量產。這意味著從 2026 年底開始，相關的設備廠將迎來第一波出貨潮：

雷射與加工：負責在玻璃上鑽孔與切割的設備商（如鈦昇）。

玻璃材料：提供高品質特殊玻璃的供應商（如康寧、悅城）。

精密檢測：確保數萬個孔洞與接點精準無誤的檢測設備。

結語

CoPoS 技術不僅是材料的更換，更是一場從「圓形」到「方形」的生產邏輯革命。當我們能把更多晶片更有效率地封裝在一起，AI 的進化速度將會再次超越我們的想像。

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